美国商务部长雷蒙多5月27日表示，美国领导的“印太经济框架”（IPEF）14个成员国“基本上完成了”提高供应链韧性与安全的协议谈判。这份由美国主导的“史无前例”的供应链协议是IPEF一年来讨论的首个实际成果，旨在为成员国建立“危机应对网络”，在供应链遭受风险时发出预警，在危机中密切协调、相互支持和加速复原。

　　然而，作为美国加快部署对华战略竞争的主要国际制度工具，其终极目的在于抗衡中国在印太日益增强的经济影响力，将中国从供应链的环节剥离，结果必将加剧区域竞争，破坏印太经济稳定。

　　一、拼凑遏华框架结构，加剧区域竞争的不稳定性。 

　　所谓提升供应链韧性是美国总统拜登于去年5月访问亚洲时开启讨论的IPEF四个“支柱”之一，另外三个支柱分别是数字与传统贸易、清洁能源和公平经济。

　　在最重要的供应链方面，美国计划建立一个预警系统、绘制关键矿产供应链图、改善关键部门的可追溯性，为供应多元化进行协调努力，而这条完备的供应链是要将中国排除在外的。这暴露了美国只想以IPEF为借口另起炉灶，拉拢盟友谋求建立排华“包围圈”，以求控制关键资源、技术和供应链环节。而破坏印太地区已有的以中国为重心的生产网络，必然会加剧区域竞争和经济动荡。

　　二、以盟友为代价，为打造遏华“半导体小圈子”埋单。 

　　拜登政府清楚地意识到，想在全球产业链上“去中国化”，势必要承担对华战略对抗的高昂成本，为降低自身经济代价，必须拉拢盟友一起埋单。

　　近日，由于美国芯片制造商美光科技未能通过网络安全审查，中国将禁止关键基础设施运营商从该公司购买产品。在中国刚开始对美光进行审查的时候，白宫就要求韩国政府，禁止韩国芯片制造商填补美光留下的中国市场空白。今年3月，美国商务部在527亿美元的芯片补贴流程中，增加了所谓“国家安全护栏条款”，根据此条款，韩国在中国不得建设超过其产能5%的新设施。

　　据报道，韩国出口的货物中有20％是芯片产品，其中60％的芯片出口到中国。韩国当然不愿放弃中国市场，对IPEF的实施效果也存疑，要求美国将上限提高至10%，以突破在中国扩大生产的限制。

　　跟着美国在芯片方面对中国围追堵截，日本恐怕也是心里有苦难说。调研显示，全球半导体制造设备市场，美日荷三分天下。2021年日本向中国本土出口的制造设备达到约120亿美元，金额占出口到全世界设备的近4成，是美国对华设备出口的近2倍。过去一年，美国企业对华销售被自己政府的出口管制捆住手脚，损失惨重，日本半导体产业界曾经认为可以借机扩大对华设备出口。但日本在5月23日宣布先进芯片制造设备23类商品出口管制，可能导致日本半导体制造业的市场需求同比下降20％。

　　三、中国坚持高水平对外开放，塑造包容的创新环境。 

　　美国为维护一己霸权之私，不断泛化国家安全概念，滥用出口管制措施，甚至不惜牺牲盟友利益，胁迫围堵遏制中国，是彻头彻尾的科技封锁和贸易保护主义行径，严重违反市场经济规律和公平竞争原则，严重阻碍世界经济复苏和发展。

　　英国《金融时报》24日报道，英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋警告，美国挑起的芯片之争令其国内半导体企业备受掣肘，中国约占据了美国科技产业三分之一的市场，无法向中国销售先进制程芯片，或反为美国科技行业带来“巨大损害”。中国自身也积极突破技术封锁和壁垒，努力研发赶超，在半导体领域，国产芯片在国内的占比也越来越高，中国也已积累了在美国制裁下实现科技自主创新的丰富经验。

　　我们更需看到美国与盟友之间也绝非铁板一块，一旦美国出口管制出现松动，或迫于国内产业和经济下行的压力，盟友们还是会各自利益奔现，用市场来决定脚的方向。未来中国需要加强与包括美国盟友国家在内的合作，争取通过合作共赢挫败美国遏华的图谋。（作者是国际关系学院知识产权与科技安全研究中心主任）