提要

　　芯片是电子产品的“心脏”，是国家“工业粮食”。在新一轮科技革命与产业变革背景下，大力推动芯片产业的创新发展对于抢占全球高科技领域制高点、增强国家产业发展优势和国际竞争力的战略作用更加凸显。

　　芯片产业属于知识密集型产业，外部性强，知识扩散和溢出效应明显，关键核心技术创新活动更多地表现为多项技术的集成创新和多项主体的协同创新，这也决定了实现芯片产业自主创新的难度大、周期长、风险高，需要更加科学灵活的体制机制。而国内外产业创新发展经验表明，改革产业核心技术创新的体制机制，能够更有效地集成创新资源、联合创新优势、加快创新速度，形成自我良性发展的良好机制，有助于极大地促进产业自主创新的跨越发展。深圳作为我国芯片产业的重要节点城市，聚集了一批国家第一梯队的芯片研发生产企业，形成了相当规模的芯片产业，如何有效整合这些创新资源，实现深圳芯片产业的自主创新，迫切需要构建符合深圳特色和芯片产业规律的体制机制。

　　一、美国制约中国芯片产业发展

　　芯片是电子信息、智能装备等高端产业和未来产业的核心部件，也是我国关键核心技术领域的致命短板。美国为达到全面扼杀中国芯片产业的目的，从源头的人才培养-前端的技术研发-中端的产品配套-末端的市场开放等对我国芯片产业实行全供应链封锁。

　　第一，人才封锁。产业竞争的核心是人才，而芯片产业作为知识密集型产业具有更高的人才依赖度。在此轮贸易摩擦中，美国将我国信息与通信工程专业实力领先的6所大学拉入实体名单进行严格的出口管制；此外，将44家中国企业和学校列入“实体的‘危险名单’”，名单中的13所院校和研究所全部包含芯片及其基础研究学科，深刻暴露出美国从源头上对我国芯片专业人才进行封锁的明显意图。

　　第二，技术封锁。芯片具有技术密集的特征，加强技术研发是实现芯片产业自主发展的必由之路。在此轮贸易摩擦中，美国谷歌公司对华为停止了涉及硬件、软件、技术服务等相关业务。受此影响，日本华为手机延迟发布。英国半导体ARM公司宣布停止与华为及其附属公司的所有业务往来和技术讨论支持，而华为麒麟芯片是基于ARM架构进行再设计的，这种技术封锁严重影响了华为手机的核心部件，短期内势必给深圳芯片及相关应用领域带来巨大冲击。

　　第三，产品封锁。深圳芯片产业的很多关键零部件严重依赖海外进口，而这些核心部件和关键设备的产品供应成为美国在贸易摩擦中的“撒手锏”。2018年初美国禁止其国内公司向中兴通讯出口电讯零部件产品、软件和技术；2018年底荷兰阿斯麦光刻机由于美国控制的《瓦森纳协定》而无法出售给华为；2019年5月美国突然将华为及其70家相关企业列入出口实体名单，随即英特尔、高通、博通、美光等美国芯片企业发出声明冻结华为供货。

　　第四，市场封锁。市场是企业实现持续性经营的基础条件，市场封锁实质是封锁企业的资金来源，使其资金断流直至穷途末路。美国以国家安全为由，禁止华为5G通讯设备和智能手机进入美国市场；谷歌停止华为公司对安卓系统的更新访问权后，日本两大通信运营商宣布延迟发布华为手机；英国两大主流通讯运营商相继宣布停售华为5G手机。手机作为芯片最主要的应用领域之一，海外销售受限势必波及上游的芯片产业，从而达到美国制约深圳和中国芯片产业发展的目的。

　　二、深圳芯片产业加强创新发展已经时不我待

　　美国在贸易摩擦中对深圳芯片产业实行全供应链封锁，本质上仍是利用技术优势对后发者实行产业打压，以进一步巩固产业竞争优势，维护其垄断竞争利润。因此，深圳芯片产业突破美国全供应链封锁的根本路径仍在于：加强产业创新以补齐芯片产业的核心短板，通过技术优势重塑竞争优势，进而实行差异化战略占领全球市场。与此同时，深圳芯片产业发展还面临“内有追兵”的竞争局势。近年来全国已有30多个城市出台了芯片产业发展的扶持政策，既造成了人才分流、项目争夺、资金分散等资源竞争压力，同时也迫使深圳芯片产业为巩固市场竞争优势而加速创新步伐。总之，在“外有封锁，内有追兵”的竞争形势下，深圳芯片产业加强创新发展已经时不我待。

　　第一，专业人才供给不足。一是本土人才培养规模小。深圳高等教育事业由于发展时间短、基础较弱，在本土人才培养规模上远无法满足本市芯片产业快速发展的人才需求。

　　第二，产业资本供给不足。一是中小企业自有资金短缺，发展成本不断攀升。二是产业引导基金起步晚，基金规模与产业规模不匹配。三是市场融资门槛高，融资渠道不通畅。市场融资主要方式包括申请银行贷款、上市公开募股和吸引社会风险投资，而深圳芯片产业目前这三条社会融资渠道均不通畅

　　第三，先进技术供给不足。一是高等教育滞后，基础技术积累薄弱。二是区域协作欠缺，产业协同创新不强。三是高端技术封锁，先进技术引进受限。

　　三、深圳芯片产业创新发展的供给侧体制改革建议

　　第一，创新人才培养与引进机制，增加芯片专业人才有效供给。一是加强产教融合，创新本土高校芯片专业招生与培养模式。建议采取“企业委托—学校招生—学校和企业联合培养—企业就业”的招生与培养路径，学校依据企业的委培需求，确定招生计划与专业方向，并实行办学专业的动态管理。同时，高校赋予学生“学校学生+企业准职员”的双重身份，学生可提前参与到企业，增强实践动手能力。通过产教融合的模式创新，推动本地各类高校建立与深圳芯片产业结构高度匹配的学科专业体系和人才培养体系，增强本土人才的有效供给。二是推行引留并举，创新外部芯片人才利用思路。建议创新人才引进机制，完善芯片产业高端人才引进目录，并针对行业领军人才及其团队制定专项引才政策；鼓励芯片企业加强同内地电子信息领域知名高校的校企合作与人才对接工作，加大引才力度；鼓励深圳芯片企业在科技人才聚集区设立研发部门和分支机构，或对已设立机构的企业进行政策性补贴，充分利用当地的人才资源为深圳芯片产业发展提供智力支持等。为了防止芯片产业人才流失，深圳还应重点解决芯片人才普遍面临的买房难、就学难、看病难等民生难题，实现“筑巢留凤”。

　　第二，创新服务理念与融资机制，畅通芯片企业社会融资通道。一是创新政府服务理念，推动芯片企业兼并重组与规模壮大。鼓励芯片企业运用市场机制进行兼并重组，通过企业规模扩张达到社会融资渠道的门槛要求。在此过程中，政府应扮演好市场服务者的角色，进一步完善企业兼并重组的法律法规，推进相关体制机制改革，提供政策、法律、财务等咨询服务，为深圳芯片企业兼并重组营造良好的政策法律环境和市场氛围。二是加强金融改革示范，开设芯片企业社会融资绿色通道。建议深圳政府联合各类金融机构成立新型的中小企业科技支行，专项服务于芯片企业等中小型高新技术企业，政府注入一定资金并进行信用担保与风险兜底；改革创业板、中小板、新三板等上市标准，适当减少企业规模、资金实力等规模型指标，增加研发经费投入强度、专利数量和质量等创新型指标，为中小型芯片企业上市融资提供“绿色通道”；加大集成电路产业政府引导基金的投入力度，吸引更多社会资本进入，扩大集成电路产业基金的整体规模。

　　第三，创新研发与布局模式，增强粤港澳大湾区芯片产业协同创新。一是改革独立研发模式，共建芯片产业区域协同创新平台。利用粤港澳大湾区半导体产业联盟的平台作用，根据大湾区各城市的芯片产业特色和比较优势，有方向、有重点地加强芯片领域的技术协同创新。二是优化区域布局，推动粤港澳大湾区芯片产业错位发展。建议粤港澳大湾区积极借鉴长三角城市群芯片产业的布局经验，由粤港澳大湾区建设领导小组联合各地方政府，根据各城市的资源禀赋、经济基础、产业特色、城市定位等，推动芯片产业链在大湾区的科学布局与联动发展。构建布局完整、相互支撑、各具特色、错位发展的粤港澳大湾区芯片产业生态圈，并对标美国旧金山湾区，将粤港澳大湾区建设成为具有全球影响力的芯片产业科技创新中心，打造“世界芯谷”。

　　（本文来自深圳市哲学社会科学规划2018年度课题成果，课题编号SZ2018C016）

　　（作者系深圳职业技术学院非物质文化遗产协同创新研究中心副主任）