“新基建”是近期舆论关注的热词之一。其包含的七大领域5G基建、特高压、城际高速铁路和城市轨道交通、新能源汽车充电桩、大数据中心、人工智能、工业互联网也一同打包“出圈”。每一个领域的带动效应、催生的投资新风口，受到各方关注。

　　在近日举办的工业互联网促进集成电路和终端产业创新专题座谈会上，与会专家认为，工业互联网将带来集成电路的增量市场。

　　集成电路是把各种电子元件通过布线连接在一起的小型化电路。集成电路往往布线在半导体载体上，这就是芯片。二者是在一个筐里的，在一些行业报告中，集成电路等同于芯片。

　　作为“新基建”的重要内容，发展工业互联网，能够直接提高计算、网络、存储和智能芯片的出货量。工业和信息化部电子信息司副司长杨旭东在上述座谈会上举例说，智能电网、智慧建筑和智能城市的建设，为了提升传输效率、降低成本，需要增加大量智能传感设备，带动了传感与通信芯片的增长。中国工业互联网研究院院长徐晓兰也认为，工业互联网“端边云”的体系架构，为集成电路和终端产业带来非常广阔的市场空间。

　　此外，“新基建”的其他领域也会带来大量芯片需求。根据《“新基建”发展白皮书》，5G芯片、GPU、TPU、NPU等人工智能芯片，实现新能源汽车、高铁轨交应用功率转换与变频控制的关键芯片IGBT，针对智能硬件、智能家电和智能计量等不同应用场景的物联网专用芯片同样市场需求广阔。

　　广阔的市场给“中国芯”提供了更多的发展机会。从短期来看，疫情加大了国外芯片厂商断货甚至停产的风险。从长期来看，一方面，芯片国产化是解决高端芯片卡脖子问题的必然要求。另一方面，政策利好不断，将助推芯片国产化的进程，而且恰逢市场需求量的增长。

　　尽管想象空间很大，但是具体做出来并不容易。以工业芯片为例，杨旭东表示，工业场景对工业芯片制造的材料与工艺有着更严苛的要求，对工业芯片设计的实时性和稳定性也有更高的标准。

　　更大的挑战来自工业产线一体化，产线上各种接口和操作标准，目前都是由一些国际大厂商定义的。国际工业企业和集成电路企业之间有着长期合作，国内芯片企业进入并不能一蹴而就。

　　挑战并不轻松，但是在一些业内人士看来，在挑战中也能找到“中国芯”的机遇。中国科学院微电子研究所所长叶甜春以工业互联网领域为例说，中国集成电路产业发展，过去都是根据客户的定义去做产品。但如果在发展工业互联网的时候，把集成电路和产品应用结合在一起，然后形成自己的解决方案，将极大带动整个行业的发展。

　　“新基建”是一张蓝图，芯片是这张蓝图里诸多领域推进的关键一环。

　　对于“中国芯”来说，是机遇，也是挑战。在“新基建”的工地上，“中国芯”只能加快脚步、以赛带练。而如果能够在推动“新基建”的同时，加快芯片的国产化进程，对中国经济来说无疑是巨大利好。