越是坎坷越无畏,越是风雨越向前。中国从未在制裁前害怕,在封锁中沉沦,反而斗志昂扬、矢志创新,将一次次危局转化成了突破、超越的契机。面对风霜雨雪而无惧、历经数九寒冬而不凋。中华民族骨子里的坚韧精神,亦是我们在科技创新领域不畏风雨、砥砺前行的强大动力。
近来,随着美国再次更新半导体出口管制规则、加码制裁中国企业,中国业界也迅速做出回应。多家企业协会发表声明,直言“美国芯片产品不再安全、不再可靠”;被波及的中国半导体企业也集中回应,表示核心供应链自主可控,制裁影响有限。中国芯片产业将如何持续破局与突围,再次成为备受关注的话题。
作为现代信息技术的基石,半导体产业长期以来高度依赖全球分工与合作。据业界统计,从设计、封装、制造到终端设备,半导体产业链的各主要领域平均有25个国家参与。美国滥用出口管制手段,公然践踏自由竞争与效率导向的国际产业分工市场规律,甚至肆意扩大长臂管辖,对其他国家的贸易横加干涉,对全球芯片产业链供应链稳定造成严重冲击,损害的是全球共同利益。科技霸凌的蛮横嘴脸,不仅招致包括其盟友在内的各方的强烈不满,更动摇了业界对美国芯片产品的基本信任。芯片“硅幕”屡屡启动,不确定性持续加剧,倒逼世界各国做好断链准备,更进一步夯实了中国坚持科技自立的决心意志。
早在6年前,美国就曾发布芯片禁令,如今,制裁进一步收紧,我们的心态已然更加从容。从出台《芯片与科学法案》到组建“芯片四方联盟”,接二连三、变本加厉的制裁断供,早将“造不如买,买不如租”的短视与幻想击碎,自主创新、国产自研的步伐更加坚定。近年来,中国半导体企业在针对性打压之下“逆势生长”,芯片全产业链的架子一步步搭了起来,与世界先进水平的差距逐步缩小。尤其是,随着汽车芯片、工业级芯片等需求增加,半导体行业“制程为王”的发展逻辑也在一定程度上减弱,掌握成熟制程的中国迎来新的发展机遇。据测算,到今年11月,中国芯片年出口额将突破万亿元。可见,“拐杖”被抽走并非坏事,或许在一段时间里会带来不适与阵痛,但咬紧牙关熬过困难期,前路就能越走越稳。