越是坎坷越无畏，越是风雨越向前。中国从未在制裁前害怕，在封锁中沉沦，反而斗志昂扬、矢志创新，将一次次危局转化成了突破、超越的契机。面对风霜雨雪而无惧、历经数九寒冬而不凋。中华民族骨子里的坚韧精神，亦是我们在科技创新领域不畏风雨、砥砺前行的强大动力。
近来，随着美国再次更新半导体出口管制规则、加码制裁中国企业，中国业界也迅速做出回应。多家企业协会发表声明，直言“美国芯片产品不再安全、不再可靠”；被波及的中国半导体企业也集中回应，表示核心供应链自主可控，制裁影响有限。中国芯片产业将如何持续破局与突围，再次成为备受关注的话题。
作为现代信息技术的基石，半导体产业长期以来高度依赖全球分工与合作。据业界统计，从设计、封装、制造到终端设备，半导体产业链的各主要领域平均有25个国家参与。美国滥用出口管制手段，公然践踏自由竞争与效率导向的国际产业分工市场规律，甚至肆意扩大长臂管辖，对其他国家的贸易横加干涉，对全球芯片产业链供应链稳定造成严重冲击，损害的是全球共同利益。科技霸凌的蛮横嘴脸，不仅招致包括其盟友在内的各方的强烈不满，更动摇了业界对美国芯片产品的基本信任。芯片“硅幕”屡屡启动，不确定性持续加剧，倒逼世界各国做好断链准备，更进一步夯实了中国坚持科技自立的决心意志。
早在6年前，美国就曾发布芯片禁令，如今，制裁进一步收紧，我们的心态已然更加从容。从出台《芯片与科学法案》到组建“芯片四方联盟”，接二连三、变本加厉的制裁断供，早将“造不如买，买不如租”的短视与幻想击碎，自主创新、国产自研的步伐更加坚定。近年来，中国半导体企业在针对性打压之下“逆势生长”，芯片全产业链的架子一步步搭了起来，与世界先进水平的差距逐步缩小。尤其是，随着汽车芯片、工业级芯片等需求增加，半导体行业“制程为王”的发展逻辑也在一定程度上减弱，掌握成熟制程的中国迎来新的发展机遇。据测算，到今年11月，中国芯片年出口额将突破万亿元。可见，“拐杖”被抽走并非坏事，或许在一段时间里会带来不适与阵痛，但咬紧牙关熬过困难期，前路就能越走越稳。
越是坎坷越无畏，越是风雨越向前。作为后发国家，中国在科技创新领域长期处于追赶者状态。而回顾这一路走来的峥嵘岁月，中国从未在制裁前害怕，在封锁中沉沦，反而斗志昂扬、矢志创新，将一次次危局转化成了突破、超越的契机。“大雪压青松，青松挺且直”“千磨万击还坚劲，任尔东西南北风”“墙角数枝梅，凌寒独自开”，国人赞赏松竹梅为“岁寒三友”，正是因它们面对风霜雨雪而无惧、历经数九寒冬而不凋。中华民族骨子里的坚韧精神，亦是我们在科技创新领域不畏风雨、砥砺前行的强大动力。
美国新版制裁“实体清单”上有130多家中国企业，某种意义上，这是“荣誉榜”，更是“集结号”。整个行业尤须拧成一股绳，共同抵御外部风浪。其实，回溯当今市面上抢手的众多产品或软件硬件，无一不是沿着“一半是创新，一半是应用”的路走过来的。苹果也好，微软也罢，初代产品都难言让人满意，但正是在一批又一批用户的使用反馈中不断修复漏洞，才支撑起更好的使用体验。就半导体产业而言，中国有庞大的消费市场，在竞争中，给“国产”足够的耐心信心，为之提供更多上路拉练、试验试错的机会，使之在新赛道上获得更高的“加速度”，这不只是几家企业的事情，也是中国人的共同使命。
按自己的节奏办好自己的事，也要持续向扩大对外开放要空间。经济全球化虽然不时遭遇逆流挫折，但时至今日，谁都不可能在高墙壁垒中成长，必须在交流协作中壮大。环顾全球，中国经济已深度融入全球产业链、供应链、创新链，共谋发展的伙伴和朋友越来越多，“一带一路”“亚投行”等公共产品也勾勒出更多美好的发展图景。越是面临逆流，越要实现更高层级的开放，持续扩大的朋友圈，正彰显了中国推动合作共赢的智慧与定力、使命与担当，也坚定了我们应对风险挑战的信心和底气。
中国这么大的国家，“是一片大海，而不是一个小池塘”，岂是一些小伎俩或者三言两语就能搅浑的？中华民族孜孜以求的复兴梦想，又怎会因外部打压而轻易改变？历史终将证明，前进道路上的那些“绊脚石”，一定会成为奋斗逐梦的“铺路石”。
